产品数据:
1、使用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/peek+CeramIC
3、可用于封裝:BGA/QFP/QFN/WCSP等;
4、形式:双扣、翻盖旋纽、翻盖、Open-top;
5、玩习惯:电极;
产品特点:
1、高精确度的位置定位槽和指引孔,考试最准确没问题;
2、进行原装进口渡金电极和防靜電物料(TORLON,PEI,PPS和PEEK)
3、下板可手动调整IC上的力,能保证力匀称,感应器可以于论文检测留球或球不匀称的✤单片机芯片。ꦺ
4、人的本质化装修设计,检测器可拆下,以便拆下、维护与保养,下降测量成本价;
♉ 5、美国进口检𒀰测器、工程建筑文件组合高定位精度生产制作主设备,socket软件测试更准定,运行期更长。
6、可要根据合作方需求自定义各项IC软件测试工装夹具。