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QFN24下压弹片IC老化测试座详细信息/Detailed Information

QFN24下压弹片IC老化测试座

产品用途:编程座、测试座，对QFN24的IC芯片进行烧写、测试
适用封装:QFN24引脚间距0.4mm
测 试 座:QFN24-0.4
特 点:采用U型顶针，接触更稳定
定购电话：13631538587

QFN24-0.4下压弹片测试座

商品介简

货品借款用途:编写程序座、软件测▨试软件座，对QFN24的IC๊集成ic实现烧写、软件测试软件

不适用打包封装:QFN24引脚间隔距离0.4mm

测试图片座:QFN24-0.4

性能:选用U型顶针，玩更加稳定定

采购：QFN24下压弹片IC老化测试座

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