QFN12-0.4(5*5)翻盖弹片芯片老化测试座
品牌借款用途 | 编译程序座、检验座,对QFN12的IC处理芯片开始烧写、检验 |
---|---|
适用性封装类型 | QFN12,MLP12,MLF12 引脚差距0.4mm |
测试软件座 | QFN12-0.4 |
优点 | 使用U型顶针,交往更紧定 |
QFN12-0.4 和程序编写座/考试座可用集成块图解规格参数,、匹配座外貌寸尺:
型号规格 | 引脚行间距 | 引脚数 | 适于IC厚度 | 外表尺寸大小 | 咨询中心脚 |
---|---|---|---|---|---|
实体店 A x B |
|||||
QFN12-0.4 | 0.4 | 12 | 5 × 5 |
|
有 |