“鸿”业之愿于紧密探测
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MSOP10-0.5下压弹片光老化座（不包含PCB板，另有带PCB板座子卖出了）
样式长宽高：引脚间隔距离0.5mm，集成电路芯片本体论（不包含引脚）：宽度3mm
本款烧录🉐座适应电源电子器件规格参数：MSOP/SSOP打包封装、10PIN、引脚间隙0.5mm 、电源电子器件内在参数3mm（含引脚一段要有5mm）。
实用作： 上海TOP 武汉思泰佳 ဣ沈阳西尔特 天津市威龙 上海周立功 武汉鑫润飞 日本省河洛 日本省研仪 🤡等全产品系列编写程序器
一． 物料优势特点
1. 用双接触的面积点技术应用，接触的面积更加稳定定(见如下所述示图图)；
2. 座子外层用比较特殊的建筑工程塑胶制品，密度高、使用年限长；
3. 弹片采用了出口铍铜料料，电位差小、延展性好；
4. 烫金层加厚，接处点加厚塑胶电镀，特低接处特性阻抗、高是真的吗度；
5、我公司可作为尺寸书（布板图）材质 ，PDF档\CAD
二． 物料性
1. 才质
（1） 绝缘电阻体 PEI、PPS
（2） 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
ꦗ
Over Nickel plating(50μ)
三． 长宽规格长宽
（1） 型号规格： MSOP10-0.5
（2）引脚安全距离：0.5
（3） 脚位：10
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