客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座|精密定制IC测试座

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客制品-BGA676-1.0合金翻盖旋钮测试座

厂家定制各类芯片的测试座、老化座
本产品适用于BGA封装的676球芯片，间距1.0mm
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订，欢迎有需要的客户咨询洽谈

定制电语：13631538587

物品详情页

南京市鸿怡网络有限我司英文我司都是家18年专心研发、生育制造、经销商于一体化的方法密集式型高新区商家，企业研制设计、设计、生育制造各个BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket。可自定义多种𝄹多样包块检测图片座、苹果6手机IC检测图片组合夹具设计，多种多样主控板IC，蓝牙IC，多种多样打包封装检测图片组合夹具设计。

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本好产品为客工业制品-BGA676-1.0MM 1.ও0间隔，定工业制品最慢快速交货，工程团队不断突破工艺瓶颈，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺期4-9个工作的日（费用结果是随着心片或引擎事实间隙、PIN数同时顾客的測試技术指标条件而定）详询我厂工作上职工。

欢迎来电或是邮件您所需定制的模块参数，向我司工作人员询价

邮箱：liu@ptchuanpiao.com

好产品显著特点及耐热性运作：

※ 采用了手動翻盖式构成，实际操作非常方便；
※ 上盖的IC弯排机用到旋压式形式，下压平缓，压力值不规则，不错位；
※ 电极的爪头形凸起来能扎破电焊焊接球的钝化层，遇到牢靠；
※ 高准确度的导航确定槽，保IC导航确定精确度；
※ 用浮板空间结构有球无球都能测,
※ 测试探针板材，
※ 检测器可更改，保修简便，代价低。
※ 耐压用料加工制作；
※ 比较小可做好跳距pitch=0.35mm(引脚学校到学校的相应）；
※ 交房快：速度最快3天内交房。

软件精准服务：
※ 五个月左右免費返修（人员故障例外）。
※ 质保期外，不要钱保修，如需换件，只收相关材料成本低费。
※ 可以免提供了相应的的技巧使用。