SM2258H BGA316正反面弹翻盖一拖二测试软件座
(此款免电弧焊接,Socket真接经由导航定位螺栓卡紧在測試板上)
BGA316翻盖弹片一拖二考试座我是你公司想要FLASH互联网行业中研制的低利润改善措施,翻盖操作的取换集成块简洁,成自动测式仪时提高对测式仪人手的损失!是阶段互联网行业中内是最高的性价比高的测式仪座,该护肤品所采用弓形弹片形式,这样的形式以及進口铍铜镶金有优异的伸降效果,特色的月牙形针头,更能否坐到日式等项目测式仪座做不及核心的优势特点:我们的测试座有球无球残球均可测试!而于他品牌标志只可检测新的有球的处理芯片。
产品简单
1、物料功🍃能:🌄处理器测评测评座,对BGA316的IC处理器对其进行测评测评、获取统计资料
2、符合装封:BGA316 引脚距离0.8mm
3、测验座:BGA316
4、亮点:1、一处主版,两BGA316的测试方法测试🧸方法座,同时植入匹配的IC芯片测试方法测试方法,利于应用,方便快捷
5、显著的U形相处弹片,互相苹果支持无球、有球测量
6、Socket的行程开关框可整修,可以其他的IC测试方法
SM2258H控制器