慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具|SSD固态硬盘测试方案

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慧荣SM2256K主控转BGA316一拖二SSD闪存测试治具

该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的测试座有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

订货电语：13631538587

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BGA316双层弹翻盖一拖二试验座

（此款免焊结，Socket马上使用精确定位螺帽拧紧在软件测试板上）

BGA316翻盖弹片一拖二测试方法座是你公司的关键在于FLASH行业研发的低成本解决方案，翻盖操作取换芯片简单，大批量测试时减少对测试员工手的伤害！是目前行业内最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙�🐎�形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我的软件测试方法座有球无球残球均可软件测试方法！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

商品介简

企业产品适用范围:集成块ꦿ测试软件测试软件座，对BGA316的IC集🅷成块来进行测试软件测试软件、读入数据库

适于二极管封装:BGA316 引脚行间距0.8mm

测量座:BGA316

特别：1、1块cpu，俩个BGA316的自测英文座，可以放到相匹配的集成电路芯片自测英文

SM2256K芯片组