物料明称:eMMC研究分析PCB板
技术参数:
1、eMMC 153 /168 ball ptich:0.5
2、外形尺寸:25mm×25mm×4mm
3、避空高度:2mm(用于避空集成电路周围的元器件)
4、适用于:sandisk、三星等各类eMMC颗粒
材料&特性:
PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强
产品特点:
1、按装方便:通过PCBA 分析板上的四个对位孔,通过热风枪就
可以轻松焊接安装;
2、适应性强:无需客户lay板,可以直接焊接在客户提供的产品板;
自己的外观的尺寸图:
eMMC探讨夹具运行的办法:
方法步骤一:重新适用呼叫转移板锡焊IC做相应的的进行分析
把SOCKET拆掉,能否把IC补焊在连接板上(拆、装很以便于只有改造4个螺帽即刻,相反、亦然)
把IC不锈钢焊接在电话转接板上,实现底下的排针位管上相对的测量仪器进行相对定量分析
做法二:SOCKET加接转板
把接转板补焊在PCBA上,装上SOCKET
把SOCKET装在电话转接板上,IC不需补焊需先控制根据性能