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EMMC/EMCP三合一BGA植球台详细信息/Detailed Information

EMMC/EMCP三合一BGA植球台

本款植球台提供2个eMCP221植球位 1个eMMC153植球位 1个eMCP162植球位。可按客户需求任意定制，欢迎咨询！
网上订购电语：13631538587

eMCP221/eMCP162/eMMC153 三合一玻纤植球台

（本款植球台提供2个eMCP221植球位  1个eMMC153植球位  1个eMCP162植球位。可按客户需求任意定制，欢迎咨询。）


产品特性：

1、玻纤质材，质材轻便，长周期基本操作时，手段不用强度疲劳

2、模芯选择高定位精度CNC加工制作，IC市场定位精准扶贫

3、钢网选择一拖四设计（植球位可按照朋友的要求随便搭配方法替换的处理芯片款型，欢迎词咨询了解。。）🦋

4、模芯选取可拆下来式设计，经过两粒螺丝垫，可不顾一切♐修改，修改模芯能否一起适配不同于长度eMMC/eMCP IC刮锡、植球。

 司还供应BGA返修一趟式保障：BGA植球，测量，拆板，除胶，BGA贴装等。

我司可定做各种封装规格IC的植球台和高端合金植球台，欢迎咨询！

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