USB 解决方案 - eMMC HS400 & UFS
eMMC, eMCP和UFS芯片的测试、诊断、验证及编程
芯片快速读写操作
系统和晶圆测试
失效分析
芯片生产打样测试
下面为显示硬盘BGA153 eMMC - KLMCG8GEND-B031集成电路芯片的显示硬盘𓄧时间
机械性能
测试测试座板材: PPS/PEEK 瓷砖
座头相关材料: AL,POM
测试电极方式: 拉簧测试电极
事情室内温度: -40 ~ 140度
探头生命: 6万次
压缩弹簧弹性力: 20g~30g per Pin
电性能
額定直流电压: 1.5A
自 感: 1.57nH
带宽使用@-1dB: 10GHz
DC阻值: <100毫欧@0.65mm