采用措施：
1、eMMC 探讨板独自在使用：
将IC拆开，那么将定量研究板pin to pin 的电焊焊接生产到货品板上，最后一步将IC电焊焊接生产到定量研究板上，
依据山外的排针位街上相关的机器设备做出相关探讨；
2、eMMC浅析板积极配合eMMCsocket 一个运行：
将IC取下，后来将了解板pin to pin 的锡焊到物品板上，eMMC socket凭借三颗螺丝扣 紧固在分析一下板上，IC放上 socket中测试测试，能够很多的排针位管上相对应的实验室设备确定相对应数据分析；
涂料&基本特征：
1、Socket食材：优异铝铝合金型材、PPS过程中pp塑料（耐腐蚀性、抗干挠性信强）
2、PCBA板材质：FR4、镶金焊盘30mil，导电性、抗腐蚀性强
3、探针 相关材料：
针筒：镍合金
针头：铍铜
弹黄：琴钢缆
电气开关效果：
额定电流：0.🔜5A
接触阻抗：100 mohm（大办公形成情🗹况下下）
机诫性能指标：
&💟n🅠bsp; 工作行程：0.65mm
&nbওsp; 压力：30g&ꦰplusmn;6g（本职工作行程安排内）
&nbꦦsp; 🐷 测试寿命：10 万次
1、是不以个性定制IC测验固定治具？
答：我新公司能够 据潜在加盟商的准确特殊要求，针对性潜在加盟商作为的集成电路芯片准确参数表实行公测退化座的粗加工自定义。
2、来样加工品的交交货期多久时段？
答：通常情况个人定制成品交期期为5-6个岗位日
来样加工保障
1. 不错私人定制TF卡1拖4的夹具设计；
2. 可以定制测评Flash wafer晶圆探针台；
3. 可定制开发三一体化开卡器；
4. 可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试方法治具；
5. 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试图片夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
6. 可定制UDP一拖十六测式夹具；
7. 可带来FLASH全端测量消除预案；打个比方，根据编写程序器（🎶烧录机）的基本原理的烧录（中低端后缀名化）和根据u盘的中低级后缀名化消除💧预案；
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