※ 使用条件SD界面标准模试,可以按照多功能读卡器与台式电脑连结或🧸可以按照源程序ꦿ器SD界面标准连结做到测试方法或烧录等相对应进行;
※ 兼容有球无球自测,IC急停开关开关框按照模头一体式拉深,可据IC选用有差异 数值急停开关开关框开始更改,实现目标有差异 数值的IC够适用; ※ 搭载系统热拔插,搭载系统使用SD模块或使用连线与板上排对于应PIN连在一起接实行检验; ※ PCB主要包括4层配电线路型式,缩减软件在用因其卫星信号串扰造成检测不安稳等的情况,金指头镀厚金正确处理,能保证用的性价比高性及接觸性; ※ 一起兼容:东芝、三星手机、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等厂家IC ※ 直接兼容 153/169-FBGA; ※ 弹片用进口商铍铜经高定位精度模具设备机加工轧制,头形仿检测器设计的,中后期加硬、镀厚金层操作,可以确认货品 相对稳定量分析及性价比高性; ※ 触及组件利用整体上形式,减低重叠追踪定位状况,保证质量其触及点与IC PAD精准定位对位,每次测式经过率高; ※ 主要使用通孔熔接成分提高接触的面积很好,SOCKET与PCBA主要使用位置孔优质位置有利调换; ※ 采用了顶窗式设计,兼容带有大量手动、自動公测,控制方便简洁简洁明了; ※ 压IC主要包括摸具一体化浇注加拉簧自适环境设备构造,保持多种料厚的IC是不需要在每调准既能保持其接触的面积正常測試IC专用性广; ※ 型式用于锌合金压铸挤压成型,市场定位精确性,取放IC方便快捷,作业成功率高;