的产品特质及性能基本参数基本参数：
※ 选择人工操控翻盖式构造，操控利于；
※ 上盖的IC销钉用到旋压式型式，下压有序，要确保IC的负荷饱满，不脱位；
※ 电极的层次性头形鼓起能戳破对焊球的被氧化层，接处稳定可靠,而不容易影响锡球；
※ 高计算精度的导航分析槽或抓手孔，确保IC导航分析精准，生孩子使用率高；
※ 采用了浮板构造，就BGA IC 有球无球都能测,
※ 电极材料：铍铜(标准规定)，
※ 探头可换个，维修部方便快捷，代价低。
※ 接地原食材：Torlon、PEI、PEEK，限位器框铝不锈钢原食材拍摄；
※ 最窄可做的跳距pitch=0.4mm(引脚中间到中间的间隔）；
※ 交房快：
物品服务管理：
※五八个月不要钱维修（人破损排除）。
※ 修理期外，手机免费修理，如果你需换件，只收食材料工费费。
※ 可不可以全免费提拱涉及到的的技术性认可
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