BGA测试座产品特点及性能参数：
◆ 采用合金翻盖旋钮单扣式结构,操作方便;
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
◆ 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
◆ 测试频率可达9.3GHz；
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试；
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的socket IC测试座；
◆ 有翻盖式结构和双扣结构两种方式可供选择,操作方便；
◆ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
◆ 探针的特殊头形突起能刺破锡球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球
◆ 用途：集成电路应用功能验证测试
◆ 可根据用户要求定做各种阵列的BGA测试座
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket。 可定制各种模块测试座、苹果IC测试夹具，各种主控IC，蓝牙IC，各种封装测试夹具。
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本产品为客制品-BGA256 0.8mm间距，定制品最快交货期7个工作日（价格最终根据芯片或是模块实际间距、PIN数以及客户的测试参数要求来定）详询我司工作人员。
欢迎来电或是邮件您所需定制的IC、模块参数，向我司工作人员询价
邮箱：liu@ptchuanpiao.com
不锈钢材质： PES,PEI
导电体： 渡金电极
大电流继电器经济压力： 30-50g Per Pin
遇到输出阻抗：30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐输出功率： 1MinuteATAC700
绝缘层电阻功率：1000 MΩ Min,At DC 500V
最大化额定值相电压： 2 A
机期： 150,000 ~ 200,000 Times (Mechanical)
作业热度： From -40℃ to + 155℃
1、想必携手共进，我们公司的成交单价是否是更富有竞争优势？重要表达在什么地方层面？
答：真是一定的，我们都的价格多少会不低于其他公司1/3。重要衡量在每家IC检查座的销售价上
2、发货时光是有多久？
答：现货交易24小时英文内发货的，全屋定制SOCKET 7-15天。节休息日之后延。
3、MOQ是几多？
答：1PCS。此外，量越大，价钱会更有优势。
4、你们的IC测试方法座板材是哪些地方？
答：
5、是有成品的有关身份认证？
答：有
6、IC SOCKET的均运用期限？
答：有所差异成品的成品保修期有所差异，同成品的成品品脾有所差异，价格多少只要一样的。造问ANDK的emmc SOCKET生命也只有100000次，是KZT的EMMC保修期能完成3000000次。然而，孩子 的多少钱也是有反差的。又打比方，HMILU的SOP生存♒期只剩下8000次，可是ANDK的SOP生存期却有15000次.
7、你们的產品有无能否贴加盟商的logo ?
答：他们是服务性科研开发，自身生產，本人銷售。他们招微商代理，虽然他们不做代工產品。
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