定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm,温度105度, 满PIN）

如今职位：安博体育 » 鸿怡电子产品中心 » 安博体育:精密定制IC测试座 » 定制BGA132-1.0(12×1♑8)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm，温度105度，满PIN）

定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm，温度105度，满PIN）详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm，温度105度，满PIN）

够买热线电话：13631538587

品牌商品详情页

工厂介绍

鸿怡光电生產加工来样加工BGA132-1.0(12×18)翻盖測試探针測試座(集成ic壁厚1.0mm，气温105度，满PIN），还还生產加工相关分类完整的集成ic封装形式測試座/氧化座/烧录座/測試卡具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

BGA测试座

BAG132探针测试座

BGA烧录座

BGA老化座

BGA测试治具 CPU测试架测试夹具探针座 IC功能检测工装夹具定制测试治具夹具鸿怡电子老化座测试座 CPU功能测试

采购：定制BGA132-1.0(12×18)翻盖探针测试座(芯片厚度1.0mm，温度105度，满PIN）

*联系人：
*手机：
公司称谓：
电子邮箱：
电活：
您从哪些地方得到咱们的：
*采购意向：
*验证码：

跟此产品相关的产品 / Related Products

: BGA100pin-0.5mm-5.5×5.5mm芯片测试座; BGA100pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
芯片封装形式：BGA
芯片引脚：100pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：5.5*5.5mm

: 安博体育:QFN32pin-0.5mm-5×5mm翻盖式晶振测试座; QFN32pin晶振测试座规格参数：
品牌：HMILU
封装形式：QFN
引脚：32pin
引脚间距：0.5mm
适配尺寸：5*5mm

: 安博体育:QFN8pin-1.27mm-5x5x1.7mm合金翻盖芯片测试夹具; QFN8pin芯片测试座规格参数：
品牌：HMILU
适用芯片封装形式：QFN8/16-DFN8/16
支持芯片引脚：8pin/16pin
支持芯片引脚间距：1.0mm/1.27mm
适配芯片尺寸：6*6*1mm/5*5*1.7mm