定制BGA1156-1.0 35x35合金旋钮翻盖探针测试座

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定制BGA1156-1.0 35x35合金旋钮翻盖探针测试座

BGA测试夹具是一种用于帮助检测集成电路芯片（BGA芯片）的性能和质量的工具。它可以将BGA芯片固定在测试板上，以确保芯片与测试器件之间的正确接触，从而进行可靠的功能和性能测试。由于BGA芯片和测试器件之间的连接非常微小和复杂，因此使用BGA测试夹具可以提高测试的准确性和效率，避免了手动操作可能引发的错误和损坏。BGA测试夹具通常由硬质塑料或金属制成，并包含特殊的夹具和探针，以适配不同型号和规格的BGA芯片。

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软件信息

BGA考试工装冲压模具就是一种采用帮到检测道具结合电源线路存储电子电子元器件（BGA存储电子电子元器件）的特性和质理的道具。它行将BGA存储电子电子元器件紧固在考试板上，以事关存储电子电子元器件与考试电子元器件期间的恰当打交道，然后动用不靠谱的模块和特性考试。原因BGA存储电子电子元器件和考试电子元器件期间的相连接极其细小和错综复杂，故而动用BGA考试工装冲压模具行增进考试的最有效性和的效率，应对了手工方法能够加剧的失误和受损。BGA考试工装冲压模具一般性由硬性可塑料或金属材料制作而成的，并包涵特有的工装冲压模具和探头，以配适的不同参数和年纪的BGA存储电子电子元器件。

性能参数：
工作频率：1.2GHZ；
工作温度：-55℃~175℃；
单PIN电流：1A；
功率：5W；
接触阻抗：≤100mΩ
射频信号：无

BGA1156老化座