BF3703摄录头翻盖检测座
BF3703 存储芯片测试图片方法座.专门的度信电脑主板测试图片方法sensor,如GALAXYCORE、. BYD 、Micron(aptina) 、Sams💟ung 、MagnaChip 、OV 、SiliconFile 、SET、. Stmicro 、PixelౠPlus 、Philips、SuperPix、Pixart等产品.
芯片应用领域:
智能手机拍照头、手机拍🍎照头测试英文架选用范围图:PCBA处理、来料定期检查(IPQC)、单片机芯片挑选、建设工程该项目验证❀通过
BF3703测试治具特点:
1.座头选取自功翻盖结构设计,的操作灵敏性。
2.座顶着盖的基带芯片压♍块分为人的本性化结构设计,下水压度平衡,绝对IC的水压平均,不摆动。
3.测试探针的爪头凹起能有郊戳破锡球的硫化层,接受的性能安全稳定, 呵护锡球外貌。
4.理性主义化的位置追踪定位槽、抓手孔就可以制定IC位置追踪定位正确。
5.特色IC载板构成,保护好检测器没有外物已损坏。
6.电极:出口电极,铍铜镀硬金、铑。
7.修补代价低:以便于撤换电极,代价低使用率高。
9.发育成熟制造高精准度依据:跳距pitch=0.4mm。
10.出货周期时间:现货平台。
11.拼接度信音频接口试验,配用🐷度信试验应用时间快,导致精度就💫越高。支持于大家批处理产出试验,达到大家标准。
华科的产品的设备在制造的的的时候,由于制造的的材质性能的优异,使得的设备在有关的产品性能上有着显著的提高,并且在拥用大面积制造的的精加工的设备,出色的的制造的的新产品研发小分队,高尚品德的客服业务心理。制造的的质量快,修补期限短,感受到越多🍒客服的的更好深刻印象青睐!