DFN6-0.65(2*2)下压探针芯片老化测试座|晶振测试座

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DFN6-0.65(2*2)下压探针芯片老化测试座

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DFN6-0.65（2*2)下压探头老旧化座

物品百科

A、商品使用用途:衰老座、java开发座、转移座、测验座，对DFN6的IC处理芯片开始衰老测验

B、适宜芯片封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间隔0.65mm

C、测试软件座:WSON\QFN\DFN6（2*2)-0.65

D、特别:用于U型顶针，接触的面积相对稳定，性能参数更相对稳定

E、座子护壳用到个性化的工程建设塑料，力度硬、使用期限长（翻盖型式20万次）

F、贵公司可给予外形尺寸书（布板图）基本资料，PDF档\CAD

G、IC确定有锡球、于球不同的测评，，交货期快，加强选用的效率