2. 座上方盖的集成电路芯片压块利用人心化结构类型,下阻力度稳步,以确保I♛C的阻力饱满,不偏差。
3. 探头的爪头凹下去能效果刺穿锡球的钝化层,接触性能力可靠, 保证锡球外观。
4. 客观化的位置功能槽、指引孔就可以断定IC位置功能准确。
5. 比较特殊IC载板框架,护理电极不会遭受惯性力坏掉。
6. 探头:进口商探头,铍铜镀硬金、铑。期限20万次大于
7.检修资金预算低:简单调整电极,资金预算低高提高效率。
8.高韧性度耐高的温度绝缘带物料:330度。
9.成孰生产制造高精度空间:跳距pitch=0.38mm。
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