BGA封装CPU测试治具测试架测试工装夹具测试座鸿怡电子

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BGA封装有球测试治具CPU测试架测试夹具探针座IC功能检测socket

客户提供测试主板
夹具IC卡座采用翻盖式旋钮结构，下压平稳受力均匀接触稳定；
使用爪头探针，尖头头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

预订电语：13631538587

好产品内容

产品特点及性能参数：

采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；
高精度的定位槽，保IC定位精确；
采用浮板结构有球无球均能测试；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；

商品服務：
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。

BGA测试架