工厂介绍
鸿怡智能电子产出BGA771-0.5_15×15翻盖转钮探头自测座,而且还产出相关的种类丰富的电源芯片封口自测座/脆化座/烧录座/自测车床夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
设备名稱:BGA771-0.5翻盖旋转开关检测器测验socket
產品性能指标:BGA装封,771ball
替换单片机芯片主要参数:0.5pitch SIZE:15*15mm
各种测试座优势:
1、翻盖转钮架构,对于pin较多的电子器件,压强更不规则。电子器件玩有效,
2、需要满足用户10-50W工率的效热供需。大力支持中频测量。
3、和PCB板经过螺钉的习惯进行固定,暂时无法焊。取放,保护更简单方便。
4、使用年限长,利用渡金检测器,可处理换洗。