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BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座详细信息/Detailed Information

BGA67-0.8下压弹片芯片测试老化座

产品用途:测试座，对BGA67的IC芯片进行测试、数据清空
适用封装:BGA67 引脚间距0.8mm
测 试 座:BGA67-0.8
特 点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。
定制电活：13631538587

BGA测试座产品详情BGA测试座产品详情2


BGA测试座材料性能


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