BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

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BGA641封装手机CPU测试架测试治具夹具工装0.4小间距

手机CPU芯片BGA641封装测试架测试治具
BGA641，间距0.4，尺寸12.8*12.8，
手机CPU，最高频率1.5GHZ，温度电流无要求

采购咨询热线：13631538587

物品详情介绍

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