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安博体育:BGA256pin-0.7mm-13x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA256pin-0.7mm-13x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座详细信息
/Detailed Information
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BGA256pin-0.7mm-13x13mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA256pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:256pin
芯片引脚间距:0.7mm
适配芯片尺寸:13*13mm
预购电活:13631538587
设备具体详情
鸿怡手机工作个性定制的BGA256pin-0.7mm-13x13mm和金旋纽翻盖处理芯片测评座的物料筒介、效果、优点、规格为、适用、工作企业价绍 适用人群BGA256pin集成块各种测式场景:损坏、各种测式、烧录 BGA256pin处理器软件测试座socket物品概述: 处理器测试英文输出功率:DC500V IC芯片试验几率:300Mhz 基带芯片测试英文体温:-45°~+145° 集成块测试图片卡具构造:翻盖式 电子器件测试图片座的原材料:金属
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