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BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座详细信息/Detailed Information

BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

BGA24翻盖转DIP8测试座 新款双层转板，方便插入编程器锁紧座、更方便取放芯片等操作。
购买咨询热线：13631538587

BGA24翻盖转DIP8软件测试座

新款式多层转板，便于加上源程序器拉紧座、更便于取放集成块等的操作。

 

商品优势特点：

   1. 按照U型顶针，接触的面积快又稳定(见以下几点关心图)；
   2. 座子护壳选取特色的工作塑胶制品，抗拉强度高、质保期长；
   3. 弹片采取进出口铍铜材的料，阻抗匹配小、弹力好；
   4. 主轴电镀层加厚，触头加🎉厚主轴电镀，特低学习电阻值、高可信度；

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