BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座|鸿怡电子产品中心

BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座详细信息/Detailed Information

prevnext

查看全部大图

BGA24翻盖弹片转DIP8芯片测试座

预定电話：13631538587

BGA24翻盖弹片转DIP8检测座是你子公司为了能够FLASH业内新物品研发的低资金，翻盖运行取换集成块容易，适用一大成批检测时限制对检测企业员工手的伤害力！成极高高性价比的检测座，该物品分为弓形弹片设计，这样的设计加带进囗的铍铜烫金有积极的折叠功能，层次性的月牙形针头，更能能体现日本国等品脾检测座🐬做到重要的的的特点：我们大家的能能有球无球残球均可检测！此其他品脾需要检测新的有球的集成块。

一．新产品特质
1. 通过U型顶针，打交道快又稳定(见以下几点示企图图)；
2. 座子底壳所采用特别的的施工塑胶材质的，抗弯强度高、保修期长；
3. 弹片分为进囗的铍铜料料，输出阻抗小、延展性好；
4. 化学镀金层加厚，接点加厚化学镀，低好接受输出阻抗、高靠普度；

二．产品性能
1. 在材质
（1）绝缘带体 PEI、PPS
（2）弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)
Over Nickel plating(50μ)
2. 电器的特点
（1）绝缘带内阻：1000mΩ Min,At DC 500V
（2）耐电流值 700AC/1Minute
（3）交往电位差＜25mΩ
（4） PIN 脚浮力 55g/PIN(Normal)
（5）机械设备人类寿命 100000Times
（6）运行体温：-65℃～155℃
（7）运营力＜0.9kg Max