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» 搜索:qfp芯片测试座
安博体育:QFP100pin-0.5mm-16x16mm合金旋钮翻盖芯片测试座
QFP100pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:16*16mm
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安博体育:QFP144pin-0.5mm-20x20mm合金旋钮翻盖芯片测试座
QFP144pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:20*20mm
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QFP52pin-0.65mm-10x10mm合金旋钮翻盖探针芯片测试座
QFP52pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:52pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:10*10mm
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QFP128pin-0.4mm-14x14mm合金旋钮探针芯片测试座
QFP128pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:128pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:14*14mm
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定制QFP80pin-0.4mm-12*12mm手自一体压合式芯片测试座
QFP80pin芯片测试座规格参数:
品牌:HMILU
结构:手自一体压合式
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:12*12mm
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安博体育:定制QFP144pin-0.4mm-18.22x18.22mm塑胶旋钮翻盖测试座
QFP144pin芯片测试座规格参数:
芯片封装形式:QFP
芯片引脚:144pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:16*16mm
芯片含引脚尺寸:18*18mm
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定制QFP128pin-0.4mm-14x14mm合金旋钮翻盖探针测试座
QFP128pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:128pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片本体尺寸:14*14mm
含引脚尺寸:16*16mm
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QFP100pin-0.65mm-20×20mm芯片翻盖老化测试座
QFP100pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:0.65mm
芯片本体尺寸:20*20mm
含引脚尺寸:24*24mm
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QFP64pin-0.5mm-10×10mm下压弹片老化测试座
QFP64pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片本体尺寸:10*10mm
含引脚尺寸:12*12mm
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安博体育:QFP32pin-0.8mm-7×7mm翻盖弹片老化座
QFP32pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片本体尺寸:7*7
喊引脚尺寸:9*9
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QFP100pin-0.5mm-14×14mm芯片下压弹片老化测试座
QFP100pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:100pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片本体尺寸:14*14mm
含引脚尺寸:16*16mm
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QFP32pin-0.8mm-7*7mm翻盖老化测试座
QFP32pin芯片老化座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片本体尺寸:7*7mm
芯片含引脚尺寸:9*9mm
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安博体育:QFP48pin-0.5mm-7×7mm芯片下压弹片老化测试夹具
QFP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:7*7mm
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QFP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:12*12mm
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QFP64pin-0.5mm-10×10mm芯片翻盖弹片老化座
QFP芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:64pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:10*10mm
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QFP48pin-0.5mm-7×7mm翻盖弹片老化座-QFP老炼座
QFP48pin芯片老化测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:7*7mm
喊引脚尺寸:9*9mm
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安博体育:定制QFP208pin-0.5mm-28×28mm合金旋钮双扣式探针测试座
QFP芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFP
芯片引脚:208pin
芯片引脚间距:0.5mm
适用芯片尺寸:28×28mm
含引脚尺寸:30×30mm
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定制 QFP208 测试治具 测试架 工装夹具治具 QFP208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
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socket:采用合金...
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产品简介:CQFP陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的测试socket,因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
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②外壳材质:铝合金;
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