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安博体育:TSOP66-0.6下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP66的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP66引脚间距0.65mm
测 试 座: TSOP66-0.65 SOCKET
特 点: 采用双触点技术 接触更稳定 导电体抗疲劳高,寿命更长
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tsop56下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP56的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP56引脚间距0.5mm
测 试 座: TSOP56-0.5-01
特 点: 底部引出引脚为不规则排列
更多 +
TSOP54-0.8下压弹片IC测试老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP54的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP54引脚间距0.8mm
测 试 座: TSOP54-0.8 SOCKET
特 点: 导电体采用进口铍铜材料厚金处理,阻力小 弹力好 寿命长
更多 +
TSOP48下压宽体FLASH芯片老化座
产品用途: 老化座、测试座,对TSOP48的IC芯片进行测试
适用封装: TSOP48宽体 引脚间距0.5mm
测 试 座: nan flash
特 点: 直接采用客户提供的产品板 简便快捷 验证精准
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