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“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意本想IC服务项目

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展望新的一年IC测试治具的发展趋势

2018-10-26 16:52:15 

IC测试治具在市场上的发展趋势是怎样的呢?下面我们一起来了解一下。

IC软件测评是某个IC制定、流片、用于历程中不宜或缺的一个环节,用于各种专业课程的IC burn-in/test socket、软件测评冶具等生产工具可协助生产供应厂商同比降低料工费软件测评料工费,且软件测评成果客观可信度。

在今年的IIC展上,鸿怡电子向客户重点展示的是eMMC测试治具、基于U盘FLASH万能通用测试架,以及内存/显存芯片测试治具、DDR内存条测试治具、用于FPC的BTB测试座等,通过专业化设计,帮助厂商提升测试的精确度,节约更高的成本。

𝓀 IC试验方法软件仪冶具适用性高,只需换掉粉末定位框,就可试验方法软件仪规格尺寸与众不同的粉末;适用超短国外三头检测器装修规划,比起来差不多试验方法软件仪产品的,可让IC和PCB两者的数据表格发送离更短,而使保持试验方法软件仪最后更准定,频点比较高,这其中DDR品类适用现最受欢迎的导电胶装修规划,故最快频点多达2800MHz。

BCM-bga516测试治具


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