LCC测试英文座、LCC脱落座规模：

单片机芯片芯片封装型：LCC 处理芯片引脚：24pin 集成块引脚安全距离：1.27mm 集成ic尽寸：8.5×8.5mm

LCC封装形式IC芯片光老化检查符合要求：

测试软件气温：+150°，无高温要 自测间隔时间：8000小的时候（持续时间平均温度150°） 测验运行力：30每P 软件测试次数：-1db 3G 软件测试电流大小：1A（@150°） 排斥电阻功率：≤30毫欧 10mA ≤20mV 绝缘性电容：DC100V 1000兆欧已上 腐蚀座相关材料：PEI 老旧化座空间结构：翻盖式

CLCC打包打包封装形式电源存储单片机芯片测验软件仪、PLCC打包打包封装形式电源存储单片机芯片测验软件仪、LCC打包打包封装形式电源存储单片机芯片测验软件仪在比较近收到多雇主点赞，在鸿怡电子LCC老化座、测试座的众多测试案例中，有几种喜爱点需用在连通的的时候标出很清楚：

1、集成电路芯片的标准参数表（封装类型、PIN脚、跨距、厚度） 2、软件各种测试（氧化、软件各种测试、烧录？） 3、检测追求：温度表（瞬时或快速） 4、耗时，检测软件感应电流和检测软件频带宽度 5、告之其余的測試方法需要请逐一填写，标品以外还可能会按照測試方法耍求做出制作加工定制网站！