哪些是IC打包打包封装？IC打包打包封装是哪些意识？ IC打包封装：指把硅片上的集成运放管脚，用电缆线接接进外观插头处，这样可以与各种器材进行连接。

IC封装编码规则（术语解析）
1、
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和　GPAC)。
2、

带抗震器垫的四侧引脚偏平封裝。QFP 封裝中的一个，在封裝本体的四位角装置凸起来(抗震器垫)慎防止在长途运输环节中引脚再次发生弯度弯曲变形。美国的半导体材料公司重点在微进行i5cpu和ASIC 等电路设计中用此封裝。引脚中心点距0.635mm，引脚数从84 到196 前后(见QFP)。 3、 的界面贴装型PGA 的別称(见的界面贴装型PGA)。 4、 表述工业陶瓷图片封装类型的标记。举例，CDIP 表述的是工业陶瓷图片DIP。是在现场中往往操作的标记。

5、 用破璃抽真空的陶瓷厂家双列直插式封口，用作ECL RAM，DSP(大数字信息加工cpu型号)等线路。中有破璃窗口的Cerdip 用作UV直射线擦除型EPROM 以其实物中有EPROM 的微机线路等。引脚核心距2.54mm，引脚数从8 到42。在韩国，此封口觉得为DIP－G(G 即破璃抽真空的意是)。

6、
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI ღ电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到𝓡368。

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