一、QFP/ PFP/OTQ装封型号
QFP/PFP封口的模块化ic引脚内间隔不大,管脚很细,一样 大投资规模或更大中型模块化用电线路都选用本身封口的结构。用本身的结构封口的模块化ic必须要选用SMD(从表面装设机器科技)将心片与主板接口电焊焊接上来。按照SMD按照的处理器并不在显卡上打洞,一半在显卡外表有设🐻计构思好的特定管脚的焊点。将处理器各脚指向特定的焊点,只能变现与显卡的电弧焊接。
QFP/PFP/OTQ装封含有如下特殊性:
u不适主要用于SMD外观安裝技术应用在PCB电路原理板上按照步线。
u料工费成本,适用性于中低功能损耗,適合高頻运行。
u实际操作快捷,可靠的性好。
uIC芯片户型平数与打包封装户型平数之前的比率较小。
u成长的封转多种类型,可进行传统意义的生产制作方案。
近几年QFP/PFP/OTQ封装类型软件应用愈来愈丰富,大多🔥数MCU制造商的集成电路芯片都应用了该封口。
二、QFP/PFP/OTQ处理器测试图片座socket
基于鸿怡电子器材23年针对性QFP/PFP/OTQ处理芯片封装处理芯片自测♍座socket的开发的经验,为人们收纳了两款与众不同结构的的处理芯片socket自测座༺(未经许可决定性):
1、QFP128pin-0.4mm-16×16mm各种合金旋纽检查探针检查座s🌱ocket
2、LQFP100pin-16×16mm翻盖按钮测评探针测评固定治具
3、QFP80pin-0.5mm-12×12mm耐热合金翻盖自测探针自测座
4、OTQ144pinIC芯片下压测量座socket