BGA是IC中的种二极管封装，通畅应用在內存集成ic，就可以使內存在比热容不会改变的情况下下存储量加强到二至二倍。BAG电子器件与TSOP电子器件相信，还具有更小体积计算、有效的散性热和电效果。使用的的频率也大大大增强，有许多BGA处理器在贴片里，不晓是没贴好就是处理器实际上不良现象的理由，会诞生电脑主板不开启，而返修中，常就需把BGA取下来了变更，来介绍理由。而确认这颗IC能否OK，就必须 应用用具来测试仪测试仪，这样的测试仪测试仪BGA的工貝即使人们说的BGA测试英文模具、BGA测验座，BGA测量架等；

而专业市场上的BGA打包打包封装基带芯片若从打包打包封装PIN脚数、寸尺、间隔来分语录，近于是类型层出不穷。 鸿怡电子厂共有的BGA测式座用来比较普遍的有现货黄金其他，其他不长用的很多都必须 来样加工。美国的BGA测式座来样加工時间普通必须 4-6周，对于工厂只必须 三天的時间。高性价比有别于美𓂃国测式座总的🅺来说最高，良好。