SOT23一种要多主要用途的外层按装电源芯片装封(Surface_Mount Pa𓆉ckag🌠e),用做电源芯片装封小外形尺寸的集成型电路系统电源芯片(IC)。SOT23电源芯片装封包括3~16个引脚,基本都数条件下要做电源芯片装封小结晶体管、场效应管、三相调压器、调大器等元器件。
1、微型纳米线管的封口类型途径四种复杂化。在这当中常用见的是SOT-23封口类型,尺码仅为2.9mm × 1.3mm × 1.0mm,不适使主要用于体型大小是有限的的技术应用软件情况。于此,SOT-89封口类型也比较常用到,尺码约为4.5mm × 4.5mm × 1.5mm,不适使主要用于高耗油率♕技术应用软件。
2、二级管的芯片封口的方式有多挑选。SOD-323就是种常考的中型二级管芯片封口,图片尺码为2.0mm × 1.25mm🍷 × 1.1mm,采使用超小型自动化设备。而SOD-123芯片封口的图片尺码为2.5mm × 1.2mm × 1.1mm,采使用中低档工作效率应运。
3、三相调压器是网络机器系统中必难♊以少的元器件之四,它可能稳定性高伤害相线电压,守护另一个元器件不会受到相线电压波动性的反应。较为常见的三相调压器封可装SOT-89🌳和TO-220。SOT-89打包封装形式的寸尺较小,不支持作小形网络机器系统。TO-220打包封装形式的寸尺较多,不支持作较高电机功率的采用应用环境。
4、图像放小电路是将弱讯号生成为强讯号的主要元器件封装类型形式。最常见的图像放小电路封要🤪装SOT-89和TO-220,这封装类型形式用来于各个额定功率阶段的用。不仅如此,还🐬些复合型的封装类型形式,如SOT-563和SOT-23-5,它是保证了更小的厚度和越高的一体化度,用来于微形智能仪器。
匹配测试座还可以提供防静电保护、温度控制、机械固定等功能,以确保测试的准确性和可靠性。具体的匹配测试🅠座样式和特点可能因芯片封装类型和应🔯用需求而有所差异。
SPECIFICATION
1、隔绝特性阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电流电压:For 1 Minute AtAC 700V
3、打交道抗阻:30mΩ MAX。at 10mA a𒁏nd 20👍mV MAX.(Initial)
4、载荷系数功率:1Amax/Pin.
5、任务温度因素:-55°℃ ~+175°C
苹果支持SOT23 款型IC 芯片封装
IC SIZE INFO AS LEFT DRAWING SHOWN
应用领域景象
SOT23 SOCKET USAGE IN SEMICONDUCTOR