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“鸿”业之愿于精密检测“怡”心一意只愿IC安全服务

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BGA152翻盖弹针空座_bga132探针老化座_Flash芯片测试座

2021-09-24 10:14:38 
工厂介绍

鸿怡电子器件工作BGA152翻盖弹针空座_bga132电极光老化座_Flash集成块测式方法座，还还工作某些IC集成块测式方法组合夹具工装夹具。


BGA152-1.0间距翻盖弹片针空座

产品简介

一、产品用途:BGA152/132探针测试座，对BGA152/BGA132的芯片进行测试

二、适用封装:BGA152/BGA132 引脚间距1.0mm

三、BGA152/132翻盖探针老化座:BGA152-1.0

四、有球无球兼容测试，测试稳定

五、特点:探针采用🔯进口的，电流能过3A、寿命达15万次以上、测试传输速度快。翻盖换取芯片方便，操作简单𝐆

BGA132-1.0探针老化测试座

规格尺寸

一、型号:BGA152/132-1.0

二、引脚间距(mm):1.0

适配芯片尺寸:

14*18mm (BGA152) ,

12*18mm (BGA132) ,

可更换限位框

flash芯片BGA1.0间距探针老化测试座

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